- 深圳市中利达电子科技有限公司
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- 企业证书
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- IC产品 | 元器件产品
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- 序号
- 产品图片
- 产品信息
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- 名称：EP4CGX110DF27I7N
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Intel包装托盘LAB/CLB 数6839逻辑元件/单元数109424总 RAM 位数5621760I/O 数393电压 - 供电1.16V ~ 1.24V安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳672-BGA供应商器件封装672-FBGA（27x27）基本产品编号EP4CGX110
- 更新：2023-08-31 17:44:11
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- 名称：M95256-DWDW4TP/K
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）存储器存储器制造商STMicroelectronics系列Automotive, AEC-Q100包装卷带（TR）剪切带（CT）存储器类型非易失存储器格式EEPROM技术EEPROM存储容量256Kb存储器组织32K x 8存储器接口SPI时钟频率10 MHz写周期时间 - 字，页4ms电压 - 供电2.5V ~ 5.5V工作温度-40°C ~ 145°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）供应商器件封装8-TSSOP基本产品编号M95256
- 更新：2023-08-31 17:42:00
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- 名称：STPS5H100BY-TR
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别分立半导体产品二极管整流器单二极管制造商STMicroelectronics包装卷带（TR）剪切带（CT）技术肖特基电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）100 V电流 - 平均整流 (Io)5A不同 If 时电压 - 正向 (Vf)730 mV @ 5 A速度快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）不同 Vr 时电流 - 反向泄漏3.5 μA @ 100 V不同&nb
- 更新：2023-08-31 17:36:28
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- 名称：AMIS30521C5212RG
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）电源管理（PMIC）电机驱动器，控制器制造商onsemi系列-包装卷带（TR）产品状态停产电机类型 - 步进双极性电机类型 - AC，DC-功能驱动器 - 全集成，控制和功率级输出配置半桥（4）接口SPI技术功率 MOSFET步进分辨率1 ~ 1/32应用通用电流 - 输出1.2A电压 - 供电4.75V ~ 5.25V电压 - 负载6V ~ 30V工作温度-40°C ~ 17
- 更新：2023-08-31 17:33:40
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- 名称：XC7A75T-2FGG484C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商AMD包装托盘LAB/CLB 数5900逻辑元件/单元数75520总 RAM 位数3870720I/O 数285电压 - 供电0.95V ~ 1.05V安装类型表面贴装型工作温度0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳484-BBGA供应商器件封装484-FBGA（23x23）基本产品编号XC7A75
- 更新：2023-08-31 17:24:08
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- 名称：BCM59136B0KMLG
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）电源管理（PMIC）以太网供电（PoE）控制器制造商Broadcom Limited包装托盘
- 更新：2023-08-31 17:21:42
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- 名称：MCF52258CAG66
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式微控制器制造商NXP USA Inc.包装托盘核心处理器Coldfire V2内核规格32 位单核速度66MHz连接能力CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，QSPI，UART/USART，USB OTG外设DMA，LVD，POR，PWM，WDTI/O 数96程序存储容量512KB（512K x 8）程序存储器类型闪存EEPROM 容量-RAM 大小64K x 8
- 更新：2023-08-31 17:14:58
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- 名称：PSR070FS0125Z
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别电路保护电气专用保险丝制造商Littelfuse Inc.安装类型螺栓安装保险丝类型方形额定电流（安培）125A额定电压 - AC1.3kVAC额定电压 - DC1kVDC响应时间快速熔断应用半导体认证机构CCC，CE，cURus，UL工作温度-55°C ~ 125°C不同额定电压时分断能力100kAAC，150kA DC封装/外壳-大小 / 尺寸2.913" 长 x 1.693" 宽 x 1.929" 高（74.00mm x 43.00mm x 49.00mm）融断 I2t1352
- 更新：2023-08-31 17:11:30
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- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式微控制器制造商NXP USA Inc.包装托盘核心处理器12V1内核规格16 位速度25MHz连接能力IrDA，LINbus，SCI，SPI外设LVD，POR，PWM，WDTI/O 数16程序存储容量32KB（32K x 8）程序存储器类型闪存EEPROM 容量128 x 8RAM 大小2K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)3.13V ~ 5.5V数据转换器A/D
- 更新：2023-08-30 10:56:51
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- 名称：ADM3202ARNZ
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）接口驱动器，接收器，收发器制造商Analog Devices Inc.类型收发器协议RS232驱动器/接收器数2/2双工完全版接收器滞后400 mV数据速率460Kbps电压 - 供电3V ~ 5.5V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装型封装/外壳16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装16-SOIC基本产品编号ADM3202
- 更新：2023-10-09 15:34:37
