- 深圳市中利达电子科技有限公司
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- 企业证书
- 公司相册
- IC产品 | 元器件产品
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- 序号
- 产品图片
- 产品信息
- 271
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- 名称：PCM4202DBR
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）数据采集ADC/DAC - 特殊用途制造商Texas Instruments包装卷带（TR）剪切带（CT）类型ADC，音频通道数2分辨率（位）24 b采样率（每秒）216k数据接口DSP，PCM供电电压源模拟和数字电压 - 供电1.65V ~ 3.6V，5V工作温度-10°C ~ 70°C安装类型表面贴装型封装/外壳28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）供应商器件封装28-SSOP基本产品编号PCM4202
- 更新：2022-12-29 10:38:58
- 272
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- 名称：LCMXO2-1200HC-4TG100C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数160逻辑元件/单元数1280总 RAM 位数65536I/O 数79电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳100-LQFP供应商器件封装100-TQFP（14x14）基本产品编号LCMXO2-1200
- 更新：2022-12-16 15:37:39
- 273
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- 名称：LCMXO2-1200HC-4MG132C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数160逻辑元件/单元数1280总 RAM 位数65536I/O 数104电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳132-LFBGA，CSPBGA供应商器件封装132-CSPBGA（8x8）基本产品编号LCMXO2-1200
- 更新：2022-12-16 15:35:39
- 274
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- 名称：LCMXO2-4000HC-4FTG256I
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数540逻辑元件/单元数4320总 RAM 位数94208I/O 数206电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳256-LBGA供应商器件封装256-FTBGA（17x17）基本产品编号LCMXO2-4000
- 更新：2022-12-16 15:33:58
- 275
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- 名称：LCMXO3LF-6900C-6BG400I
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO3包装托盘LAB/CLB 数858逻辑元件/单元数6864总 RAM 位数245760I/O 数335电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳400-LFBGA供应商器件封装400-CABGA（17x17）基本产品编号LCMXO3
- 更新：2022-12-16 15:24:58
- 276
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- 名称：LCMXO2-4000HC-4MG132C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数540逻辑元件/单元数4320总 RAM 位数94208I/O 数104电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳132-LFBGA，CSPBGA供应商器件封装132-CSPBGA（8x8）基本产品编号LCMXO2-4000
- 更新：2022-12-16 14:44:01
- 277
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- 名称：LCMXO3LF-4300C-5BG400C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO3包装托盘LAB/CLB 数540逻辑元件/单元数4320总 RAM 位数94208I/O 数335电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳400-LFBGA供应商器件封装400-CABGA（17x17）基本产品编号LCMXO3
- 更新：2022-12-16 14:42:18
- 278
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- 名称：LCMXO2-2000HC-4BG256C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数264逻辑元件/单元数2112总 RAM 位数75776I/O 数206电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度0°C ~ 85°C（TJ）封装/外壳256-LFBGA供应商器件封装256-CABGA（14x14）基本产品编号LCMXO2-2000
- 更新：2022-12-16 11:18:26
- 279
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- 名称：LCMXO2-2000HC-4FTG256I
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数264逻辑元件/单元数2112总 RAM 位数75776I/O 数206电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳256-LBGA供应商器件封装256-FTBGA（17x17）基本产品编号LCMXO2-2000
- 更新：2022-12-16 11:03:14
- 280
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- 名称：LCMXO2-640HC-4MG132I
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：类别集成电路（IC）嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）制造商Lattice Semiconductor Corporation系列MachXO2包装托盘LAB/CLB 数80逻辑元件/单元数640总 RAM 位数18432I/O 数79电压 - 供电2.375V ~ 3.465V安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）封装/外壳132-LFBGA，CSPBGA供应商器件封装132-CSPBGA（8x8）基本产品编号LCMXO2-640
- 更新：2022-12-16 11:01:14
